写真製版技術をもちいて，IC，LSI，超LSIなどの半導体集積回路を製造する微細加工技術。これにはマスク，レチクル（拡大マスク）の作製から，コンタクト方式，プロキシミティ方式（マスクとウエハを接触させずに解像度の許容できる範囲で間隔をあけて露光する方式），ミラープロジェクション方式（投影光学系が主としてミラーで構成されている露光方式），ステップアンドリピート方式などによるウエハ（集積回路の基板となる単結晶の薄片）上のレジストへの露光写し込み，エッチング（湿式またはドライ），リフトオフ（基板上にフォトレジストでネガ画像を形成し，その後透明電極や金属などを蒸着などにより成膜し，続いてレジストを溶剤などで除去することにより，所定の透明電極や金属パターンを得る方法），不純物注入，拡散などがある。代表的なマイクロリソグラフィ技術は，紫外線，遠紫外線などのフォトリソグラフィで，そのほかにエキシマレーザ，X線，電子線，イオンビームなどを用いるリソグラフィもある。